АНАЛИЗ ЭФФЕКТИВНОСТИ САПР ДЛЯ МОДЕЛИРОВАНИЯ ТЕПЛОВЫХ ПРОЦЕССОВ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ
Автор: avaskrasenski@gmail.com - Опубликовано 2020-10-15 12:23 - (45 Прочтений)В.Н. Бондарев, А.А. Воскресенский
(г. Минск, Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники)
Приведены классификация САПР, описание программ SolidWorks и Ansys, их системные требования. Продемонстрировано моделирование тепловых процессов печатной платы в программах SolidWorks и Ansys. Показана сравнительная оценка данных САПР.
The CAD classification, description of SolidWorks and Ansys programs, their system requirements are given. Simulation of thermal processes of a printed circuit board in SolidWorks and Ansys programs is demonstrated. Comparative evaluation of CAD data is shown.
Ключевые слова: САПР, моделирование, SolidWorks, Ansys.
Keywords: CAD, modeling, SolidWorks, Ansys .
Полный текст статьи доступен по ссылке.
;){kind=link}